02
Nov 2018
by admin
特点:
B-EF56采用无溶剂制法,所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
没有剥离层,使用简单,没有垃圾。
通过加热获得适当的树脂流通量,有密封性。
特性:
品号 | 厚度[mm] | 剪切粘合力 [N/cm] | 粘合条件 | |
---|---|---|---|---|
测定值 | ℃ | 分 | ||
B-EF56 | 0.35 | 1,300 | 125 | 90 |
B-EFP11 | 0.29 | 1,200 | 150 | 60 |
用途:
用于混合IC的封装粘接和密封。
用于温度保险丝的粘接和密封。