02
Nov 2018
by admin
概要
可用于印刷电路板和设备零件生产过程中的各种加热工序,是耐热性良好的微粘合胶带。
特点:
●粘合力非常微弱,可轻松剥离。
●加热后不残留粘合剂,具有良好的尺寸稳定性。
●可在常温下长期保存(常温×六个月)。
●具有良好的冲孔性。
特性:
品号 | *1厚度 [mm] | 标准长度 [m] | 颜色 | 180°剥离粘合力 [N/20mm] |
|
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全体 | 基材 | ||||
FB-MT45SF | 0.058 | 0.050 | 165 | 透明 | 0.11 |
T-APN10 | 0.020 | 0.016 | 200 | 透明 | 0.20 |
※ 以上记载的数据仅为测定值的一例,并非保证值。
※1:胶带厚度中不包括剥离层的厚度。
用途:
※用于超薄线路(镀铜膜基材、铜箔)的强化和遮蔽。
※用于穿孔工序的保护。
※在注入导电膏时用于遮蔽。