日东 极薄双面FPC

by admin

日东 积薄双面FPC
将底板PI薄型化后降低了偏力，既提高了弯曲性能，又可进行双面精密布线的印刷电路板。

特点：
●底板PI的薄化实现低反弹力。
●激光Via实现高密度化。
●铜箔的薄型化实现精细间距。

类型	底板基材		Min. 产品总厚度		Min. TH 直径	Min. 平面直径	Min. L/S
	Cu厚度 （包括PTH）	Pl 厚度	单面部分	双面部分
普通双面 FPC	18	15～25	60.5	98.5	75	250	50/50
超薄双面 FPC	12	15～25	54.5	86.5	50	200	40/40