日东 高精细FPC

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高精细FPC

集电路加工技术和设计技术的大成，实现了超精细的线路! 发挥两种布线成型技术来满足顾客的配线间距要求!

导体厚度	标称宽度	蚀刻因子
12μm[1/3oz]	Line/Space=25/25μm(精度:<5μm)	3以上

导体厚度	标称宽度	蚀刻因子
<15μm(精度:<4μm)	Line/Space=20/20μm(精度:<3μm)	∞

特点
减法
●利用高精度的刻蚀技术，可进行高纵横尺寸比的布线成型!

半添加
●导体形状不会成为梯形，所以即使是超精细的间距也可获得足够的导体顶部宽度!
●不需要为了获得导体顶部宽度而将导体减薄!

用途
●用于液晶模组等。

※ 以上记载的数据是测定值的一例，并非保证值。
※ 以上列举的用途仅为一例。请在使用时针对实际物品进行充分评估。