日东 B-EFP11，NITTO B-EFP11

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日东 NITTO B-EFP11热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。

特点：
采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。

特性：

品号	厚度[mm]	剪切粘合力 [N/cm]	粘合条件
		测定值	℃	分
B-EFP11	0.29	1,200	150	60

用途：
用于混合IC的封装粘接和密封。
用于温度保险丝的粘接和密封。