02
Nov 2018
by admin
粘合剂：硅类
基材：聚酰亚胺薄膜 #25
总厚度(不含剥离层在内)[um]：31
剥离层：聚酯薄膜 #50
粘合力[N/20mm]：0.5
特点
•具有良好的耐热性。
•在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。
•可加工成其它产品进行提供。
用途
•载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。
•临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。
•遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。
•表面保护:保护CCD玻璃。
•隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
注]
※粘附体 SUS板 2kg 滚筒b1往返 5mm／秒。胶带剥离角度为180°，剥离速度为30mm/分。
