02 Nov 2018 Share This by admin 型号:日东 NITTO EM-310 基材厚度(mm):0.010-0.040 晶片尺寸[mm]: 200 300 表面形态:粗糙 加工形状:预切割 组合切割和晶片粘接功能,实现了高度的可靠性。 特点 •50µm厚芯片,具有良好的挑选性。 •可在40℃下进行晶片贴装。 •压敏型切割胶带的一体型。 •可加工成标签形状。