SOKEN W-200HG

SOKEN W-200HG 
产品介绍:
胶带名称        芯材厚度(mm)  胶带厚度(mm)    粘着力(N/20mm)   
W-200BD      0.100                  0.155                    10.5
特性及应用领域:尺寸安定,电子产品非光学部件的粘接,对塑料类被粘体初期可反复粘贴,综合性能优。

•特 点                               
?PET薄膜芯材,易于模切,边缘整齐。
?通过简单调节膜厚与胶厚,来满足粘性与支撑性能的平衡。
?两面不同胶粘剂设计,更适宜不同材料间的粘接。
 
 •用 途
?广泛用于薄膜开关行业。
?电子产品非光学部件的粘接。
?汽车后视镜、医疗器械部件的粘接。

储存条件
储存期限:从客户收到之日起6个月。
储存温度:5~30℃ 避免在日光直射、低温(0℃以下)、高温(40℃以上)、高湿(70%RH以上)环境下放置。