02
Nov 2018
by admin
PI 薄膜胶带
厚度(mm)：0.060
粘胶宽度(mm)：0.035
粘胶类别：硅胶
180 粘胶附着强度(gf/in.)：>500
抗张强度(N/5㎝)：>250
离型纸：无
特点：
高温环境下尺寸稳定
阻燃，耐化学腐蚀
UV 光照下稳定
胶带剥离后无胶渣残留物，较好的封贴效果
较好的机械强度和绝缘层抗击穿强度
此产品把硅类粘胶涂层在 PI 薄膜上，以达到高温下绝缘性能好和尺寸稳定的效果．
因为此胶带在高温下展现较好的离层性，所以适用于线路板波峰焊接或浸泡工艺的封贴.
