压敏胶是一类室温呈干状、具有干黏性和永久黏性的材料。
有机硅压敏胶的组成：
通常的有机硅压敏胶一般由硅橡胶生胶、MQ树脂及有机溶剂组成。硅橡胶生胶与MQ树脂的质量比为1：1～1：15，量之比为1：100～1：1000。其中，硅橡胶生胶为有机硅压敏胶的成膜物质（连续相）。早期配制有机硅压敏胶一般是将MQ 硅树脂与硅橡胶生胶在溶剂中简单地混合。采用此法制得的有机硅压敏胶黏附性不够满意。将MQ硅树脂与硅橡胶生胶混合后进行加热回流或在催化剂存在下使MQ 硅树脂中的SiOH 基与硅橡胶生胶分子链末端的SiOH 基进行脱水缩合反应,可改进有机硅压敏胶的黏附性。催化剂可用氨水、有机胺、氢氧化锂等碱催化剂或醋酸、丙酸等弱酸性催化剂。其中, 用醋酸作催化剂时有机硅压敏胶的各项性能较好, 且重复性较好。
传统的MQ 树脂大都是以六甲基二硅氧烷(MM) 封端。聚硅氧烷侧链引入苯基可提高压敏胶的耐温性、与基材的相容性; 引入乙烯基可改善压敏胶对胶带基材的附着力。为了增加MQ树脂的活性及与基材的相容性, 用乙烯基、苯基封端剂代替部分MM, 合成带甲基、苯基、乙烯基的MQ 树脂。
在可视产品中对于压敏胶需要低粘力，可重复贴用，剥离无残胶，自润湿贴合（排气性）等要求，通常可以添加惰性硅油来满足，如RHODORSIL的47 V1000等。
低粘力，可剥离的有机硅压敏胶并非都要含有硅橡胶生胶、MQ树脂，一些非传统意义的有机硅压敏胶（此类压敏胶里由于含有有机硅材料，故在本文中如此称呼）。一个可行的路径，是用带有聚硅氧烷基团的聚合物作为改性单体与传统的粘性单体（如丙烯酸异辛丙烯酸异癸酯）、内聚单体（如丙烯酰胺、丙烯酸、甲基丙烯酸等）进行聚合，以此路径制造的压敏胶具有高透过率、低的初粘力和相对较高的终粘力，非常适合用于光学产品的贴合；另一个途径是合成含有反应基团（双官能团）的有机硅，加入异氰酸酯，通过扩链，合成带有脲聚合物的压敏胶，再通过加入MQ树脂，惰性硅油来调整剥离力和自润湿性，此类压敏胶一般工艺比较简单，但需要对初始原料清活。第三类是将含有反应基团的有机硅与丙烯酸酯反应，制得可光固化的的压敏胶，调节分子量来达到不同的剥离力。
