超薄双面胶市场现状及发展趋势

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电子双面胶带一般是以塑料薄膜或者纸等材料为基材，再把胶剂均匀涂布在上述基材上复合而成的卷状胶粘带，是由基材、胶、离型膜三部分组成。是一种伴随电子产品的发展而逐步成长的产品，也是一种电子产品生产过程不可或缺的一种辅材。

超薄双面胶市场现状

近几年由于电子产品微小型化的发展趋势，致使对双面胶各项属性的要求也大大提高，尤其是要能在细微缝隙之间粘接，这就对双面胶的厚度以及粘力提出了更加苛刻的要求。自古以来有需求就有市场，很快3M、日东这些比较大型的电子材料公司便纷纷推出了自己超薄双面胶系列产品，其中又以日东的超薄双面胶厚度最薄，仅为5um，其它企业最多也只能达到10um的厚度，而且在高粘、高透、耐高温等质量对比上与前者相比还有一段差距。当然现阶段超薄双面胶在很多产品的应用上局限度依然较高，很多产品并不需要这种超薄型的双面胶进行强化复合，这也是导致超薄双面胶发展缓慢的一个重要因素。

超薄双面胶发展趋势

从近几年的智能电子产品变化我们清楚的认知到，未来的电子产品一定是遵从精密化、多功能化、精密化这一趋势来发展，所以对应的人们对超薄双面胶的需求将会越来越多，越来越的多厂家开始进入超薄双面胶这一市场。从这一点上来说，超薄双面胶在未来还有较大的成长空间。