关于全面屏显示模组的技术难点

虽然面板厂的全面屏技术产品已经上市两个多月了,但是国内市场上能拿出手来的爆款手机却还没有出现。全面屏技术难点到底在哪?是不是如行业外人士所说的一样,全面屏显示技术会不会成为埋在中国智能手机厂商面前的一个坑?

关于全面屏显示模组的技术难点

 Essential官方宣布,于今日举办真机体验会。这款Essential Phone PH-1手机由富士康代工,在欧美的关注度相当高,一方面是因为它是首款搭载了异形全面屏设计的产品,更重要的一点是由安卓之父Andy Rubin(安迪-鲁宾)操刀。然而,早在5月30日就发布的这款产品,当时承诺30天内出货,结果一拖就是3个月,被吐槽为“最PPT手机”之一。

具富士康的相关人士表示,与这款手机同命运的,还有富士康收购回来的一个手机品牌近期发布的手机,以及正在苹果那代工组装的苹果全面屏技术新机iPhone8。该人士认为,这些手机不能正常的完成生产进程的原因,很大程度上是这些手机都采用了异形设计的全面屏显示技术。其中富士康自己发布的这款手机,采用了跟Essential手机外形类似的全面屏显示屏,据说在模组生产加工过程中,各个环节都困难重重。

事实上,这一次由苹果、三星升级全面显示技术对公开市场所带来的冲击,大部分的压力都将由中国本土显示模组加工企业来承担。在这一点上,行业最早与面板厂合作开发高端全面屏产品的帝晶光电也同样体验深刻。

据帝晶光电研发中心总经理谌晓望先生表示,帝晶光电早在一年前就开始与面板厂合作开发全面屏显示技术产品,包括了COG三边超窄边框18.X:9产品、COF四边超窄边框18.X:9产品,异形切割、挖孔、挖槽18.X:9产品,3D弧面、球面贴合产品等等。在研发这些产品过程中,帝晶光电几乎攻克了此前显示与触摸模组加工行业中,所有最难解决的生产工艺难题。

谌晓望先生认为,要真正在全面屏显示模组上形成产能,至少需要具备2K以上分辨率的显示模组加工能力,能设计加工0.6mm宽度以下的真正超窄边框,超薄背光源设计、加工、组装能力,异形显示屏加工能力,异形背光源设计与加工能力,模组加工组装的品质管控能力,新型的模组四边点胶、封胶强化能力,专业设备的调校能力,专业治具的设计与加工能力,3D弧面及球面全贴合加工能力等等。如果其中一些技术得不到比较完美的解决,最终出来的全面屏产品在品质和功能上都会打折扣,给后续手机组装加工和最终用户体验提升与产品售后,带来无尽的麻烦。

不仅如此,谌晓望先生在总结了一年多的全面屏研发历程后发现,要把上面这些技术逐项攻克,还得模组企业自己具备强悍的供应链配套整合能力,如协助上游供应商开发新型的背光源光源产品、异形切割的设备与刀具、四边点胶及封胶强化的点胶设备及胶水、适合COG\COF邦定工艺的IC封装参数等。

全面屏显示与触摸模组产品就是为了把超薄、超窄边框的优势发挥到极致,加上还有很多产品设计中加入了异形显示元素,显示屏和背光源有可能还需要进行挖孔、挖槽、切角、倒圆加工,因此不管是显示屏,还是背光源,其零部件的强度都非常低,需要专业的治具与机械手来承载与搬运。

而且由于超薄、超窄边框、异形外形等因素,又使得模组产品在组装加工过程中,组装精度要求十分严格,以前仅显示屏X\Y两个方向的对位公差控制,现在变成了所有外形元素的镶嵌位置公差控制,加工难度和管控难题都呈倍数的增加。因此加工高端的全面屏模组产品,除了要有加工精度与工艺宽容度都很高的全自动化设备外,能够实时监控生产加工品质的全自动在线检测设备也是必不可少的。

即便是准备了这么多,为了把十几条全自动显示与触摸模组加工生产线,全部升级成可以生产全面屏显示模组产品,帝晶光电也足足花费了半年多时间,才开始慢慢磨合好放量的产能出来。而且为了满足合作面板厂商与大客户的需求,帝晶光电还引进了先进的大板异形切割生产线,加强了异形设计产品的配套能力,再配合帝晶光电原有的磨边、倒角、钻孔特种加工技术,以及光学膜材的模切加工技术,帝晶光电在全面屏显示与触摸模组上的所有工序都已整合齐全,极大的增强了帝晶光电手机品牌客户的产品研发设计能力。

目前,帝晶光电5.5英寸、5.7英寸、5.98英寸等多个规格的全面屏显示模组产品,量产工艺都已经十分成熟,国产品牌排名前三十的客户都有在进行产品量产验证,多个全面屏产品项目得到了落实,有真实的量产产能在运行,量产进度走在了行业前列位置。

帝晶光电是行业里极少数已经具备了完整全面屏模组加工能力厂商之一,在行业里率先组建了全面屏模组的专门产能,在时间配合和量产能力上也都跟上了一线品牌客户的进度。在成熟的技术、优质的品质与超强的配套能力加成下,帝晶光电也成了面板厂外最大的全面屏模组加工厂商。