从无线充电产业链角度来看，在此之前三星就已经推出了无线充电，但是就市场推广情况而言并不乐观，随着iPhone X导入无线充电，无线充电产业链已经处于暴风雨来临前夕的宁静状态！在iPhone X新机发布过后，国内无线充电芯片厂商易冲无线和新页都将在本月召开芯片发布会，国内从事无线充电芯片厂商更是有不少拿到了巨额投资。从供应链角度来看，随着无线充电市场的爆发，相关企业也将大为受益！
iPhone X引爆无线充电 产业链上下游受益匪浅
从智能手机发展的角度来看，最终的走向是无孔化，就目前而言，手机中最大的孔就是USB接口，随着无线充电的诞生，USB接口剩下的作用就是进行数据传输，一家名为Keyssa的连接器厂商推出了一款新的连接器，该连接器可以使得智能手机等智能终端设备无需使用数据线就能够与另外的设备进行数据传出，且传输速率很快，当然，前提是两者均具备该连接器！从这方面来看，无线充电加上非接触式连接器，完全可以让智能手机取消USB接口！
而从iPhone X来看，其是首次采用无线充电AirPods，AirPower无线充电器使用了新的充电标淮，可以同时支持多个设备充电。尽管苹果官方的无线充电器还未上线，不过，今年的iPhone X/8/Plus都支持基于Qi无线充电标淮的无线充电器，用户可以使用第三方的Qi充电板进行充电。这促使众多的厂商推出了能够为iPhone X充电的充电板，如贝尔金、mophie等！
从无线充电产业链角度来看，其主要划分为5大板块：方案设计商、电源芯片商、磁性材料商、传输线圈商以及模组制造商！其中方案设计和电源芯片为产业链的核心环节，前者在其中的成本占比为30%左右，或者在其中的成本占比为28%左右！
从方案设计端来看，如苹果联发科、高通等，国内再如信维通信、中兴等，在这一环节中，海内外企业的差距较大！不过，随着无线充电市场的爆发，信维通信将能够从中受益。据笔者查询信维通信半年报得知，其今年上半年的净利润同比增长近146%，据其在半年报中表示：“无线充电技术将是未来消费电子的重要创新点，而公司在无线充电领域的提前布局将让公司充分享受无线充电时代的红利。”
此外，据信维通信在近期的投资者会议上还强调：“公司在前几年已开始研究、储备无线充电技术，并结合大客户的应用需求进行整体解决方案的提供。在此技术中，更看好NFC、支付、无线充电一体化的解决方案，此三合一的方案均会用到磁性材料，其中包括传统的铁氧体和非晶纳米晶材料。”对于三合一方案，据易冲无线表示，将会长期并存但不会最终收敛！
据了解，无线充电既需要射频技术，还需要有相关材料研发和整合能力来满足支付环境下的电磁干扰屏蔽、隔离、散热等多种需求，信维通信据称目前拥有国家级的射频测量实验室，同时还在相关的新材料方面持续加大研发投入。据其表示：“公司具有在无线充电领域提供测试、研发、设计及制作等一体化解决方案的优势。公司也可以针对客户不同价位的机型提供多种的无线充电的定制化方案。公司在无线充电领域淮备很长时间，也有了千万级的量产出货经验。”
谈及未来无线充电市场，信维通信还称，目前市场上只有三星有无线充电的功能，但是今年开始包括北美大客户在内的众多国内外移动终端厂商的新品都会支持无线充电，必将带来无线充电产业链的繁荣。在国产厂商方面，目前已有5个品牌8个项目已经开始做无线充电方案。我们预计明年无线充电渗透率在5.5亿部-6亿部手机之间，三星、北美大客户至少在4亿部左右，国产8款机型预计超过1亿部。
整体看来，无线充电相关业务将是信维通信未来重点发展的方向，未来随着行业标淮的统一和应用场景的完善，预计会有更多的移动终端品牌逐步使用无线充电的解决方案，在信维通信看来，公司近几年在无线充电领域的提前布局将让公司充分享受无线充电时代的红利，为公司带来重要的贡献。而信维通信是三星NFC无线充电供应商！
而从电源芯片端来看的话，正如前文所言，易冲无线和新页都将在本月底推出无线充电芯片。无线充电中的芯片包括无线充电接收器（Rx）芯片和无线充电发送器（Tx）芯片。它们对芯片大小、精度控制和稳定性都有很高要求，根据目前下游厂商对外观和效率的要求，无线充电芯片正不断向高集成度、高充电效率、低功耗发展。在芯片端，如高通、联发科等巨头在市场的影响力较大，不过，国内芯片厂商也处于高速发展状态。
其次是磁性材料与传输线圈，由于不同的材质和工艺对于无线充电性能影响极大，这两部分在无线充电成本中的占比分别为21%和14%，在传输线圈方面，国内上市公司主要有硕贝德、顺络电子、立讯精密等，磁性材料方面，海外厂商主要有TDK、村田等，国内有横店东磁、天通股份、安洁科技等。
从磁性材料来看，无线充电涉及的磁性材料包括：NdFeB永磁体、NiZn 铁氧体薄磁片、MnZn 铁氧体薄磁片、柔性铁氧体磁片等磁性材料。这其中：发射端磁材使用永磁体（永磁铁氧体、稀土钕铁硼永磁体）和软磁铁氧体；接收端使用软磁铁氧体。
其中永磁材料应用于无线充电系统中，一方面，增强发射和接收线圈间磁通量，提高传输率；另一方面，作为发射和接收之间的定位装置，便于终端设备快速淮确定位；软磁铁氧体产品在无线充电中用作隔磁片，主要作用是增高感应磁场和屏蔽线圈干扰。而在模组制造环节，则主要有欣旺达与德赛电池两者！线圈则有顺络电子、立讯精密、硕贝德等！
无线充电市场的爆发，对于上下游企业而言，无疑意味着十分大的商机，不仅仅是在智能手机中应用，包括智能手机、智能家居、汽车等市场依然具有很大的空间。但是就智能手机市场而言，由于无线充电与金属机壳无法匹配，导致当前手机如果采用无线充电的话，则必然需要采用玻璃或陶瓷后盖，这对于国内精密结构件厂商而言，将会造成一定的市场冲击！从目前来看，已经有一些精密结构件厂商在加强玻璃后盖市场的布局！
无线充电市场竞争激励将成“白菜价”？ 金属机壳市场备受冲击
尽管当前无线充电市场并未得到爆发，但是从目前来看，已经处于水深火热当中，上述相关产业链都已经在积极布局，业界对于无线充电市场的爆发十分看好，但是长远角度来看，该市场的竞争将会变得市场残酷，一旦标准化以后，甚至会变成“白菜价”！
据无线充电芯片业界人士向笔者表示，当前国内做无线充电芯片的很多企业都拿到了巨额投资，整个市场处于欣欣向荣的状态，但是，竞争十分激烈，很多企业现在不仅仅在布局智能手机等消费类电子市场，同时也在加大力度做汽车市场，因为从利润角度来看，汽车市场要远远高于消费类电子市场。一旦无线充电市场起来以后，将会和几年前的指纹芯片一样，市场快速进入红海状态，杀价现象将会十分惨烈！
从无线充电所带来的影响来看，除了对上述企业带来新的商机以外，对于金属机壳厂商而言，或许将带来重要的冲击！众所周知，iPhone X采用了玻璃机壳，从玻璃机壳市场来看，在智能手机市场，未来高端市场将会有大量的手机采用玻璃后盖，在整个市场的占比将达到30%以上！
对于精密结构件厂商而言，利润空间最大的就是手机金属中框以及金属后盖，而在金属后盖市场，利润空间最大的当属高端市场，但是随着高端市（甚至中端市场）场采用玻璃机壳，将会大额度吞噬金属市场的份额，在这种情况下，对于精密结构件厂商而言，金属中框则成为最后一道防线！
对于玻璃机壳市场的兴起，其背后的原因主要有以下方面：其一是智能手机同质化严重，玻璃与陶瓷材质可实现差异化；其次，无线充电和5G时代，金属材质会对信号屏蔽，在这种情况下只能采用玻璃和陶瓷，但是后者产能跟不上市场需求，且目前说5G尚且为时过早。换而言之，玻璃后盖市场的兴起主要原因有两点：一点是实现差异化，而另一点则是配合无线充电，且后者为主要原因所在！
据了解，蓝思科技、胜利精密、瑞升科技、比亚达、通达等厂商都在积极布局3D玻璃盖板上次，且都表示未来玻璃机壳将会成为市场主流，但是就现阶段而言，金属机壳依然是市场主流。值得一提的是，近来有供应链人士表示，据称铝材质也可以避开信号屏蔽问题，如果该方案最终快速量产上市的话，那么，玻璃机壳对精密结构件行业带来的冲击或许要小很多！
而从iPhone X 来看，其在搭载无线充电的同时，采用的是玻璃后盖+金属中框的模式，国内众多玻璃盖板厂商都将会采用这种模式，诸如蓝思科技、伯恩光学、瑞升科技、胜利精密等。整体看来，不仅仅是玻璃盖板厂商吞噬精密结构件企业的市场份额，对于精密结构件厂商而言，其也在快速布局玻璃机壳市场，两者在加速渗透融合！而通达集团、比亚迪、捷荣技术等本身就从事精密结构件行业的企业，在加码玻璃后盖市场以后，无疑也将推出一体化方案！
随着iPhone X导入无线充电，在带动无线充电市场爆发以后，受益的不仅仅局限于上下游产业链，同时包括第三方的无线充电供应商，且这些厂商提供的不仅仅是针对三星或者苹果的配套，而是兼容性很高的产品，换而言之，其无线充电器可以为不同品牌手机充电，未来无线充电大部分都会支持同时对多个设备进行同时充电！与此同时，无线充电市场的快速发展，由于金属材质并不匹配，这将导致手机厂商最终选择玻璃或者陶瓷后盖，在这种情况下，无疑将会对精密结构件厂商带来冲击，基于此，诸如一些上市精密结构件巨头而言，未来势必也会像通达集团、胜利精密一样导入玻璃盖板！
