生益科技拟20亿扩产覆铜板：年产量3000万张

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生益科技11月2日晚间公告，公司与九江经济技术开发区（出口加工区）管理委员会签订了《江西生益覆铜板项目投资协议书》，拟在九江经济技术开发区购买约207亩工业用地的土地使用权，投资建设高可靠性高多层用覆铜板项目，意向投资金额20亿元人民币，以满足覆铜板行业和印制线路板行业持续稳定增长的市场需求。

据悉，该项目建成后预计将达到3000万张覆铜板的年产量，在基础设施条件具备并完成土地出让等相关手续的情况下，该项目一期工程在2018年建设、2019年建设完成并投产；二期项目预计在2020年建设、2021年建设完成并投产。

覆铜板是印制电路板（PCB）的基板材料，根据PrismarkPartnersLLC的数据，2015年全球前三大覆铜板生产商建滔积层板、生益科技、南亚的市占率分别为14%、11%、11%。

由于前几年覆铜板产能过剩，投资回报率过低，小厂商没有规模和技术优势而陆续退出，市场集中度不断提升。2015年几乎没有新建产能，大厂商普遍没有大幅扩产的计划。去年开始，铜箔涨价导致小型覆铜板厂商一张板都出不了，部分工厂因为环保因素倒闭，让产能进一步向建滔、生益、南亚这类大厂集中。

2016年经济开始复苏，车用PCB产品（汽车板）成为近年来行业增长最迅速的领域，新能源汽车对铜箔和覆铜板使用量大幅上涨，使用面积是过去的两倍以上，导致下游PCB市场供不应求，对覆铜板涨价接受度较高，现金付款比例增加，覆铜板企业货期周转变快。

今年原材料铜、玻璃纱、玻璃布以及化工原材料紧缺及价格上涨，导致元器件交期一家比一家迟，原材料涨价通知满天飞。7月，建滔积层板再次发布涨价通知，新一轮涨价风暴席卷将1200+家PCB厂商。

在此环境下，生益科技今年业绩状况良好，日前发布第三季度财报显示，公司前三季度营业收入77.29亿元，同比增加26.5%，归属上市公司股东的净利润8.07亿元，同比增加61.32%。