华为已提前追加大量芯片订单：可用到今年年底

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5月15日晚间，美国商务部工业与安全局(BIS)发布公告称，通过了最新修改的《外国直接产品规则(FDPR)》, 未来所有包含美国技术的产品向华为出货时都需要向美国申请许可。 根据修改后的规则，华为及其所有附属公司采用被列入美国商务控制清单的设备所生产的芯片类产品，即使是在美国以外生产，也要受到规则的管制。无论是国外出口、中转贸易、还是国内交付给华为及其附属公司，都需要获得许可证。 以上内容也意味着，除了台积电以外，采用大量美国设备的中芯国际、华虹宏力、长电科技等本土晶圆代工厂和封测厂，亦无法在未获得美国许可的前提下向华为交付产品。 不过，美国对于华为的封锁升级虽事发突然，但并非快刀斩乱麻，华为仍有120天的缓冲期。BIS的最新出口管理条例中明确规定，美国时间2020年5月15日以前已经开始生产的华为产品，将不会受到新规定的管控，但这部分产品仍需要在美国时间2020年9月14日以前完成出口、中转贸易或是国内的交付。BIS表示，这是为了防止对采用大量美国设备的晶圆代工厂造成直接不利的经济影响。 对于5月15日以后新增的订单，即使能在9月14日之前交付给华为，同样需要向美国申请许可。鉴于很难拿到美国的许可，晶圆厂和封测厂如果继续接收华为的新订单将面临很大风险。近日，已有消息指出台积电已经停止接收华为新订单，台积电方面并未正面澄清消息是否属实，也有业内人士表示，台积电内部仍在开会讨论此事。 知情人士称，华为事先已经预判美国会进一步限制其芯片业务，因此已经提前在台积电和中芯国际等供应商追加了大量订单。这些芯片根据工艺的不同，交期大约在2.5-4个月，可以在9月14日之前完成交付，所以管控升级对该公司及其供应商的短期影响并不明显。 此前，产业链人士曾在微博上爆料称，华为上周向台积电下单的金额高达7亿美元，主要采用5nm和7nm工艺，而这部分芯片将能够支撑相应的产品一个季度左右。 9月14日前完成芯片交付，而后用来维持一个季度的产品销售。如此一来，华为的安全期可以到今年年底。华为提前追加的急单也并不只是局限于5nm和7nm，各产品线应是同步进行。 随着华为的供应商国产化推进，中芯国际近一年来与海思的关系愈发密切。日经报道指出，海思订单目前占据了中芯国际营收的20%。另有行业专家透露，海思向中芯国际下单的总额已经达到8亿美元，中芯国际也正在为其扩充产能，目前产能扩充计划中，有6-7成都是为海思准备。 根据中芯国际第一季度财报，该公司的合同负债从去年第四季度的9233.3万美元激增至1.95亿美元，环比增长111%（合同负债指的是企业已收或应收客户对价而影响客户转让商品的义务）。由此可以看出，中芯国际第一季度新增了大量订单，而其中大部分可能来自海思。 另外，多家中小型IC设计公司称，今年3月，中芯国际开始以产能紧张、减少泡沫需求为由对新增订单预收全款，而不再是以往的半款。其中一家公司直言：“今年五个多月才排上几十片的量，中芯国际的产能被海思占了太多。” 尽管美国对华为及其附属公司的打压已经上升到了空前的高度，但由于华为未雨绸缪，提前向台积电、中芯国际等供应商追加了订单，短期内的运营不会受到太大影响。华为真正需要面对的难题是其芯片业务的未来已经陷入乌云笼罩中，如果美国的打压没有缓和的余地，那么只有主动思变才有可能绝地求生。