摄像头模组及芯片封装中用到胶水的地方很多

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便携设备在功能不断增加的同时，还更加轻量化，这是制造工艺与设计方法学的胜利，也是材料科学的胜利。比如，在芯片封装或模组中用到的胶水，就对最终产品的性能及可靠性影响极大，不起眼的胶水，在电子产品中其实很关键。 便携式设备的两个主要发展方向就是轻量化与多功能，这两点在同一时刻往往相互矛盾，轻量化往往意味着要减少功能，增加功能则可能会带来重量的增加，得益于以摩尔定律为代表的芯片集成技术与近年来日益成熟的先进封装技术，便携设备在功能不断增加的同时，还更加轻量化，这是制造工艺与设计方法学的胜利，也是材料科学的胜利。比如，在芯片封装或模组中用到的胶水，就对最终产品的性能及可靠性影响极大，不起眼的胶水，在电子产品中其实很关键。 汉高电子事业部技术服务经理沈杰告诉记者，先进封装带来单位集成度的进一步提高，因此立体封装是当前先进封装技术的热点方向，立体封装通常采用芯片堆叠来实现，这就必须要把晶圆加工到更薄，比如仅有25至50微米厚，超薄晶圆堆叠也需要粘合填充材料的韧性更好。汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非导电芯片粘接薄膜专为堆叠封装芯片而设计，可以有效加固薄型晶圆堆叠封装，这款粘接薄膜具有优异的热老化性能，而且无胶丝，芯片拾取时不会出现双芯片现象，在封装作业中的可用性非常好，特别适合薄型大芯片的立体堆叠封装。 先进封装中的用胶点 沈杰介绍道，汉高还针对三维立体堆叠封装的高带宽存储器专门推出预填充型底填非导电薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列，为透明的二合一胶膜，溢胶量极小，在封装制程中可以有效保护导通凸块，支持高密度布局、低高度的铜柱，是专为高带宽存储器这种无铅、低介电常数（low K）、小间距、大尺寸薄型倒装芯片开发的产品。 除了芯片封装，功能模组也是用胶大户，尤其是摄像头模组。近年来，多摄像头成为智能手机标配，据市场研究机构Counterpoint统计，2020年第一季度交付的每部智能手机平均配备了3.5个以上的摄像头。背后的主要原因则是在中高端智能手机中，采用四个摄像头的比例在不断上升，高达近20%。而智能手机品牌华为、OPPO、小米、三星采用四个摄像头甚至五5个摄像头的比例合计高达80%以上。 摄像头模组中用到胶水的地方很多 汉高电子事业部市场策略经理刘鹏表示，摄像头个数增加时，摄像头模组中的用胶量并不是简单的倍数关系，而是比倍数用量更多。比如，相比单摄像头模组，双摄像头模组中，除了每颗摄像头要用胶之外，将两颗摄像头组合起来的框架也需要用胶来填充，因此双摄像头用胶量是单摄像头的两倍多，四摄像头用胶量也是单摄像头的四倍多。 除了用量增多，手机摄像头对胶水的性能要求也越来越高。据刘鹏介绍，高像素摄像头（例如1亿像素）对模组装配工艺要求越来越高，高像素传感器尤其对组装中芯片翘曲非常敏感，汉高推出的2040系列胶水，可以针对不同镜头翘曲度来匹配不同的胶水，以控制传感器芯片的翘曲度，从而实现更高良率。 摄像头模组装配时对胶水的要求其实非常多，尤其是高端摄像头，除了翘曲控制，还要考虑自动对焦控制、黑度和透光度控制、流动性与低温固化能力等。LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD 镜头支架粘接剂可用于镜头主动对准，其黑度与透光度性能都很好，还可以满足窄边框需求，能够快速固化。LOCTITE ABLESTIK NCA 9493常温固化胶，20分钟快速表干，常温24小时固化，有效缓解了模组加工过程中的热冲击。而且其在固化后如在后续工艺中经历加热制程，胶水本体颜色会由蓝边白，以提示操作人员该段加热工序已经完成，实现工艺”防呆”功能。 所以，虽然摄像头模组中传感器与镜头是决定性因素，但胶水等辅材的好坏与加工流程是否标准，也能极大影响到最终的拍照效果， 刘鹏表示，手机多摄像头普及率越来越高，所以用胶量也就越来越多。而如今摄影、摄像功能成为手机更新换代最大的推动力之一，各手机大厂都在拼命出奇出新，这些新应用必然对胶水提出新的要求，这对汉高而言，无疑是极大的机会。