HDI／FPC需求持续增长：订单增长，排期拉长

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PCB行业的风云变幻，在2021年伊始已然上演。 在疫情、贸易战等诸多因素的影响下，PCB行业在去年也历经一系列考验。但在5G通信技术催生的变化下，基于国内疫情防控的实效，加之宅经济带动下的NB、平板、可穿戴设备等非手机市场应用需求和新能源汽车的发展，为PCB产业的发展带来新的助力。 基于此，在需求大增的情况下，PCB的原材料涨价导致新增订单的排期不得不延后，特别是中高端领域的HDI和FPC等。对PCB产业而言，历数去年多次的涨价事件，订单排期的影响或将持续很久，究竟影响如何还未知。 订单增长，排期拉长 “宅经济和新能源汽车等相关产品的订单需求增量很大，其订单交付从原本的半月期已延长至一个半月，部分订单排至第二季度。”业内人士表示。 近期，不少PCB厂商在订单交期问题上犯愁，部分厂商的生产线持续满负荷状态。此前就有消息称，HDI高密度互连领域，部分订单已经排至3月份，小间距的灯板上已经排到了6月份。  然而，订单排期的问题迟迟未解，也给不少厂商带来压力，加之原材料环节的涨价和产能问题，更是有些“雪上加霜”。 在近三个月覆铜板多次提价后，其产能紧缺状况也开始频发。据数据显示，自去年Q4开始，覆铜板涨价，涨幅空间达25%-30%，且交期也拉长至8-10天。 “不可置否，在经历去年多次的原材料涨价事件后，今年的原材料涨价和紧缺程度依然不容乐观，对订单排期的影响也将持续。”上述业内人士补充道。 基于目前HDI在手机、笔电、汽车电子、PC、军工类等多个领域应用广泛，且需求量都较大。特别是在5G技术的带动下，手机、基站、服务器、网通产品等呈现高增长。 而当前，国内PCB厂商中，具备3阶以上HDI量产有超声电子、方正科技、景旺电子、中京电子、崇达技术、博敏电子等，在需求高增长的同时，其排期状况或更为严峻。 HDI／FPC需求持续增长 伴随着5G技术的发展，智能手机向芯片高度集成化、模组复杂化及元器件数量大幅增加等方向发展，AnyLayer HDI主板逐步成为安卓系终端品牌的主流方案，加速HDI在手机应用中的占比。 据市场数据显示，手机相关应用占整体HDI市场比重高达七成。 然而，在去年疫情的影响下，业内人士表示：“手机消费类的订单高峰期出现在4-7月，在三季度的时候已接近尾声。而后，超50%的订单偏向于网通、教育及智能家电等行业，NB、平板、可穿戴设备等对HDI的需求提升，主流的HDI厂商相继出现爆单的情况。” 至去年第四季度，HDI的产能数几近满载，订单排到2021年春节前后，主要系OPPO、vivo、小米等终端厂商在HDI层面的导入。 近期，PCB大厂中京电子在接受调研时表示，公司现有惠州PCB制造基地（主要生产HDI、多层板）、珠海元盛（主要生产FPC、FPCA）的订单比较饱满，产能利用率较高，其中HDI、FPC产品订单排期更为紧张。 景旺电子表示，目前珠海高多层工厂会边建设边投产，预计今年底会释放7.5万㎡/月的高多层产能；珠海高端HDI工厂将会在今年二季度投产，预计释放2万㎡/月的产能。 此外，博敏电子也在互动平台表示，以HDI产品为核心的产品体系占公司销售额50%以上，且呈逐年上升趋势，成为公司主营业务收入增长的重要推动力，广泛运用于消费电子、通讯和汽车电子等各个领域。