柔性电路板厂商福莱盈开启IPO上市辅导

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3月14日，据江苏证监局最新披露的辅导备案信息公示表显示，福莱盈电子股份有限公司（以下简称“福莱盈电子”）拟A股IPO，其保荐机构为平安证券，已于3月2日进行上市辅导备案。 官网信息显示，福莱盈电子成立于2010年，目前投资10亿人民币。是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业。工厂坐落于苏州新区金枫路189号，现有厂房面积35，000平方米，月产能100，000平方米。 福莱盈电子有成熟的日本业界柔性线路板技术暨管理、台湾业界的刚柔结合线路板制造的丰富经验，结合集团公司技术和检测手段生产各类单面、双面、镂空型柔性电路板,产品质量符合国家标准和IPC标准，取得UL认证。产品最小线宽线距25um/25um,微孔技术50um，软板、软硬结合板 3-14层（Any layer HDI）,SMT (01005chip,0.35mm pitch BGA),镭射直接成像线路20um，油墨DI精度25um；月生产能力单双面及多层板80万平方米，产品以“比别人低一点的价格、高一点的品质、准确的交期来赢得顾客的信赖”使得正在国内同行中有较高的知名度和竞争力。