苹果今年新款iPhone成为终端芯片需求的最大不确定因素

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部分市场观察人士表示，近期芯片库存可能已恢复到合理水平，部分原因是终端市场设备供应商对芯片的需求正在放缓，其中来自苹果的需求成为最大的不确定因素。 据台媒电子时报援引上述人士称，苹果因淡季而减慢了从代工厂的采购，也正因如此，包括高通，博通，AMD和联发科在内的一些一线芯片制造商最近已能够从台积电获得更多的代工支持。 其表示，苹果的出货量调整是终端市场需求减弱的迹象。不过，许多IC设计公司仍在排队争取晶圆厂的产能，他们中的一些已经以更高的价格，预订了晶圆厂2022年上半年的产能。 目前，多数IC设计公司正在与客户就2021年第三季度的芯片定价进行谈判，寻求将增加的代工和后端服务成本转嫁给客户。鉴于半导体行业上下游供应紧张的状况可能持续到第三季度，终端设备供应商可能同样在该季度提高消费电子产品的报价。 据观察人士进一步透露，苹果也可能在第三季初恢复订单势头，再次加剧代工产能的争夺。 需要指出的是，来自代工行业的最新消息显示，台积电已经开始为下一代iPhone设备生产苹果A15处理器。 电子时报同日报道援引业内人士称，苹果iPhone供应链的下游模块制造商可能在6月左右开始减少相关零部件的发货量，为苹果计划于2021年下半年推出的下一代iPhone做准备。 据悉，苹果公司非常看重今年能否按时推出新款iPhone，在半导体行业产能紧张和全球物流能力不确定的情况下，其供应商一直在努力确保iPhone生产所需零部件的稳定供应。一些供应链制造商表示，他们已收到一家美国客户(可能是苹果)的定金，相关订单将持续到9月份。 不过该业内人士表示，现在说下一代iPhone能否如期推出还为时过早，供应链制造商才刚刚开始准备相关零部件的样品。但如果一切进展顺利，包括MLCC、芯片电阻、电感器、保护元件、石英晶体和石英振荡器在内的供应链制造商的出货量将很快开始增加，9-10月将达到峰值。